855 Plus 刚发布就过气?骁龙 865 跑分出炉

时间:2019-09-02 来源:www.wzyuedu.com

最近,GeekBench的知名运行子平台数据库有一个新的Qualcomm芯片,代号为“Kona”,有八个内核,基频为1.80 GHz。

在得分方面,科纳的单核心得分达到了4,160,多核心得分达到了12,946,超过了已发布的最新Snapdragon 855 Plus移动平台。后者的得分大多在单核3500和多核的水平。

根据之前的八卦,高通的下一代旗舰移动平台骁龙865的内部代号是SM8250,它有两个不同的版本,即Kona和Huracan,因此今天曝光的芯片可能是骁龙865.

出乎意料的是,它已经达到了865.小龙旗舰的单核性能还没有赶上Apple A11。

Snapdragon 865将支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。两个版本之间的区别在于是否集成了5G基带(Banlong X55)。据报道,高通骁龙865可能是在三星7nm EUV工艺上生产的。

目前,高通尚未发布有关Snapdragon 865的更多信息,但它通常会在今年年底发布新一代移动平台。

这款Snapdragon 855 Plus手机不多。 Snapdragon 865已经曝光。这个派对似乎还有待等待!

等待党单方面宣布胜利

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出乎意料的是,它已经达到了865.小龙旗舰的单核性能还没有赶上Apple A11。

Snapdragon 865将支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。两个版本之间的区别在于是否集成了5G基带(Banlong X55)。据报道,高通骁龙865可能是在三星7nm EUV工艺上生产的。

目前,高通尚未发布有关Snapdragon 865的更多信息,但它通常会在今年年底发布新一代移动平台。

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目前,高通尚未发布有关Snapdragon 865的更多信息,但它通常会在今年年底发布新一代移动平台。

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