高通终于引进AI专核,骁龙735将面临海思联发科两大敌手

时间:2019-08-12 来源:www.wzyuedu.com

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高通最近的行动频繁发生。随着骁龙665和骁龙730/730G芯片的发布,国外技术网站SuggestPhone曝光了怀疑是Snapdragon 735的产品信息。该芯片主要得到改进。方向在于计算性能和5G网络,它很可能成为高通公司首款支持5G的中端芯片。

但是,业内人士认为,如果骁龙735的信息属实,可以说高通公司的情况好坏参半。嗨,高通终于拥有了AI特殊核心产品,不再无视CPU,GPU,DSP架构来处理人工智能。令人担心其Snapdragon 855甚至Snapdragon 665,730和其他系列AI发动机产品受到第一款AI-Nuclear(NPU)Snapdragon 735的打击,高通似乎面临着创新和内部压力的巨大争议。

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目前在网络上暴露的Snapdragon 735芯片的细节。 (图/SuggestPhone)

首先,从产品细节来看,这款Snapdragon 735使用与Snapdragon 855相同的7纳米LPP工艺。考虑到7纳米EUV(非常紫外光)光刻技术直到下半年才开始批量生产。年。应用方面,应该提供更多的旗舰产品骁龙8系列(如骁龙865),因此Snapdragon 735仍应采用7nm DUV(深紫外)光刻过渡方案,从其定位和成本考虑。

从联发科技的三套设计来看,735 735设计的设计发生了变化

虽然骁龙735使用7纳米DUV解决方案,但它比Snapdragon 730目前的8纳米解决方案更先进,但其更大的改进实际上来自架构。例如,Snapdragon 735在核心配置中使用1 + 1 + 6三集群结构,即2.9GHz Kryo400系列,2.4GHz Kryo 400系列和6个1.8GHz Kryo 400系列8核集群。结构,与Snapdragon 855的1 + 3 + 4和Snapdragon 730的2 + 6显着不同。

细心的网民实际上可以发现这样的结构设计并不陌生。例如,高通公司的老竞争对手联发科技于2016年宣布其首款三核十核处理器Helio X20,现在Snapdragon 735的“后续”实际上证实了多集群的可行性。欣赏联发科的前瞻性设计思维。

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联发科Helio X20芯片的首个三集群设计。 (图/网络)

根据曝光地图数据,通过升级过程和结构变化,预计Snapdragon 735的性能将比Snapdragon 730提高20%以上,并且注意到其最高频率为2.9GHz。成为当前最高频率的Snapdragon处理器。当然,性能提升并不意味着绝对的进步,但Snapdragon 735的推出简直就是高通公司自己的立足点,特别是5G和以前的AI引擎产品(没有AI特别)产品,更为严肃的谈论, Snapdragon 735的出现似乎证实了高通早期5G产品的失败。

骁735成5G中端新产品,仍面临海思和联发科的压力

目前,高通芯片产品只能达到5G商用标准。实际上,只有Snapdragon 855(外部Snapdragon X50基带),但Snapdragon X50基带本身并不成熟,如旧的28nm工艺,不支持独立联网。功耗和温度控制不令人满意的特点,再加上5G手机的初始价格相对较高,导致推出采用高通5G解决方案的手机推迟推出。即便是手机制造商也可能会跳过Snapdragon X50并使用更先进的骁龙X55基带,这也使高通公司的5G情况变得非常尴尬。

面对5G市场的“不确定性”因素,高通很可能选择“保守”的方式,即首先在中端产品中使用5G,所以在335曝光图中,我们看到了基带(调制解调器)部分显示处理器支持4G和5G网络,这实际上非常有可能。因此,在我们面前,Snapdragon 735不仅将成为高通公司首款支持5G的中档处理器,而且其出货节奏甚至可能比未来的Snapdragon 8系列芯片(如Snapdragon 865)更快。高通5G先锋。

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然而,骁龙735将面临海思和联发科在5G上的巨大压力。据悉,骁龙735将于2020年第一季度推出,并将面临联发科和海思的双重压力。

首先,联发科的5G单芯片(内置Helio M70基带)产品预计将于2019年底推出。拥有5G技术的多项领先技术,包括全面支持国产Sub-6GHz,HUPE大功率终端,动态带宽分配等。随着产品价格更具竞争力,联发科将成为5G市场中最具竞争力的制造商,如同年推出4G手机的技术;此外,海思麒麟990(暂定)也可能内置5G基带。它将于2020年初推出,进一步吞噬原先属于高通的高端市场份额,因此高通的5G解决方案实际上具有一个难上的优势。

高通最终推出了一个独立的NPU,仍然面临结构优化问题

有业内人士分析说,高通Snapdragon 735芯片的核心变化实际上是它最终推出了NPU核心,结束了高通没有独立AI核心的局面。根据泄漏图,它有一个频率为1GHz的NPU220处理器,它解决了传统上受到批评的CPU + GPU + DSP来驱动AI计算模式,因此应该提高AI性能,但它似乎也是如此间接否认AI引擎产品,如855和712.

事实上,高通的这种变化值得称赞。目前,人工智能专业化已成为业界的一个趋势,包括苹果,海思,联发科,三星等。所有具有独立AI核心的处理器,无论是人工神经网络,NPU,APU还是AI处理单元,都是其中之一。 ASIC(专用集成电路)芯片,高通之前已经能够用CPU,GPU等构建人工智能引擎,但其性能和交互与主流的AI特定核心解决方案相比有很大不同,例如来自已知的评估。软件苏黎世运行点,联发科P90已经完全超过855 855肩,可见AI特核确实有其效果。

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联发科Helio P90的一大卖点是其超强的AI计算能力。 (图/网络)

然而,更深层次的问题是,骁龙735引入NPU很难在短时间内改变高通整个人工智能战略的布局。目前,高通一直在使用CPU + GPU + DSP来推广AI。自从其全系列产品配备AI核心以来,它已经走了很长一段路,但它将彻底颠覆高通公司以前的AI计算模式,如何在短时间内完成。大量的结构优化和框架更新是一项长期工作。相比之下,Haisi和联发科已经很早就开设了独立的AI,尤其是联发科Helio P系列。经过几代的整合,Helio P90已经独立。与AI同义,高通希望在短时间内配合并不容易。

从最近的高通节奏来看,Snapdragon 735更像是高通公司为即将到来的5G市场提前准备的新产品,因此即便有一些设计领先于高通自己的旗舰芯片也就不足为奇了。但是,从目前的角度来看,5G仍处于水测试阶段,而高通的NPU仍处于探索过程中,因此无论Snapdragon 735能否带来全新体验,仍有不明之处。